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2023年6月29日，华虹半导体（01347.HK）发布公告，国家集成电路产业基金II（大基金二期）将作为战略投资者参与华虹半导体的人民币股份发行，认购总额不超过30亿元人民币。
据公告，华虹半导体、国家集成电路产业基金II、国泰君安和海通证券已于2023年6月28日签订了认购协议。华虹半导体董事会认为，此次人民币股份发行将为公司进入中国资本市场提供股本融资途径，拓宽筹资渠道和股东基础，改善资本结构。同时，该发行有望增强财务状况，满足企业用途和营运资金需求，提升公司在中国市场的形象、知名度和市场份额。此外，预计人民币股份发行将有助于提升产能和研发能力，巩固华虹半导体在中国领先的纯晶圆代工企业地位。
华虹半导体还披露，大基金二期与公司附属公司无锡合营公司之间已有现有的战略伙伴关系。董事会认为，大基金二期的认购将加强与国家集成电路产业基金II的紧密战略伙伴关系，并确保其通过资本投资和其他资源对集团业务发展提供持续支持。
此前，主管部委已同意华虹宏力科创板IPO注册，拟发行不超过4.34亿股新股，拟募资额高达180亿元。若成功上市，华虹宏力将成为继晶合集成、中芯集成之后，科创板年内第三家上市的晶圆代工厂。
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