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集微网消息，据钜亨网报道，芯片封测大厂日月光于6月27日召开股东大会，公司高管吴田玉指出，上半年受全球大环境、库存影响，需求复苏程度低于预期，但全球危机就是转机，面对挑战，日月光集团抱有积极审慎态度，将深化企业可持续能力，提升竞争力，保持领先地位。
吴田玉博士，日月光此前领先的技术、灵活的经营策略，足以证明该集团是全球不可或缺的制造伙伴，能在市场波动时依靠更有韧性的定价策略，持续扩大竞争领先优势。
关于全球供应链布局，日月光目前除了在中国台湾持续布局高端封测供应链，同时也在中国大陆、韩国、马来西亚、新加坡、日本等地，多元化布局产能，以满足客户在中国台湾及以外地区对于传统封装产能的弹性需求。未来，也会视客户及终端市场的需求来规划扩产。
日月光的电子代工服务（EMS）供应链除了中国大陆之外，也扩展到了越南、墨西哥、欧洲等地，持续规划扩充厂房建筑、基础设施及智能生产设备，以提早应对下个景气循环周期。同时，公司将通过加强资本投资、注重规模效率及持续获利能力，进一步改善现金流。
展望未来十年，吴田玉认为，半导体产业除了面临严峻的竞争与挑战，由于芯片已成为战略性产品，各国政府势必会更加注重管制。中国台湾先进科技面对下一世纪的发展，亦将扮演关键角色，期待产官学界持续关注相关法律及配套，让中国台湾地区上下游产业的优势得益持续发挥。
（校对/张杰）
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