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5月10日，联发科（MediaTek）发布了天玑9200+旗舰5G移动平台。这也是其旗舰系列的最新产品，采用该芯片的智能手机预计将于2023年第二季度上市。
发布会信息显示，天玑9200+ 的CPU和GPU性能较上一代得到显著提升，八核 CPU 包括1个主频高达 3.35GHz 的超大核、3个主频高达3.0GHz的大核和 4个主频为2.0GHz的能效核心。天玑 9200+ 搭载的11 核 GPU峰值频率提升可达17%，能够更好地满足用户移动游戏和复杂应用程序的需求。
“天玑 9200+ 是移动芯片性能的又一里程碑之作，同时拥有出色能效，可助力终端厂商打造强大的移动游戏体验。”联发科无线通信事业部副总经理李彦辑表示，结合联发科的能效优化技术，该芯片能够为用户带来更好的视觉效果和更长的电池续航时间。
（文章来源：新京报）
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